11. Bondexpo – Internationale Fachmesse
für Klebtechnologie
09.–12. OKTOBER 2017 STUTTGART
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Motek und Bondexpo auf Digitalisierungskurs

35. Motek und 10. Bondexpo – Qualität setzt sich durch!

Tradition und Fortschritt sowie konsequente Praxis-Orientierung und Zukunfts-Wegweiser – all diese und noch mehr Attribute treffen zu auf die Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung, die vom 10. bis 13. Oktober 2016 stattfand. Mit der parallel dazu veranstalteten Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie sowie einem umfassenden Rahmenprogramm setzte sich das Weltleitmessen-Duo am modernen Messestandort Stuttgart erneut und global in Szene. Auf rund 68.000 m² Brutto-Ausstellungsfläche präsentierten sich1049 Aussteller aus 29 Nationen und zogen mit ihrem spezifischen Produkt- und Leistungs-Portfolio eine beachtliche Anzahl von 35.434 Fachbesuchern in ihren Bann. Diese kamen aus 90 Ländern der Erde, was durchaus Rückschlüsse auf den hohen Stellenwert der Motek und Bondexpo als global anerkannte Business-Plattform gestattet.

Hoher Internationalisierungs-Grad bei Ausstellern und Fachbesuchern

Für das mit Wettbewerbsveranstaltungen belegte Messejahr 2016, und vor allem nach dem Aussteller- und Besucherrekord in 2015, bedeuten das sehr gute Werte. Zumal sich das Fachbesucher-Niveau laut Aussagen zahlreicher namhafter und treuer sowie erstmaliger Aussteller der Motek auf einem sehr hohen Level, bezüglich Entscheidungsbefugnis und vor allen Dingen auch Investitions-Bereitschaft, bewegte. Damit setzte sich das Credo des verstorbenen Messemachers Paul E. Schall: „Wir machen Messen für Märkte und dabei ist Qualität wichtiger als Quantität“ erneut und in aller Breite durch.

Produktions- und Montageautomatisierung auf dem Sprung in das digitale Zeitalter

Wie nicht anders zu erwarten, zogen sich die Hype-Themen Industrie 4.0 und Big Data sowie die damit verbundene Digitalisierung der Industriewelt wie ein roter Faden durch die Produkt- und Leistungsangebote der Motek und der Bondexpo. Kaum eine Komponente, eine  Baugruppe, eine Teil- oder auch eine Komplettlösung, die nicht mit den entsprechenden Hard- und Software-Schnittstellen für die übergeordnete Steuerung und Kommunikation versehen war. Allerdings gab und gibt es zu diesem hoch komplexen Thema noch sehr viel Informations- und Aufklärungs-Bedarf, weshalb sich das Messeunternehmen P. E. Schall GmbH & Co. KG zusammen mit den Kooperationspartnern VDI, Landesnetzwerk Mechatronik Baden-Württemberg und dem Konradin Verlag der aufwändigen Organisation eines weit greifenden Rahmenprogramms annahm.

Bondexpo-Kompetenz erweitert durch Bondexpo-Kongress

Aber nicht allein die Motek, sondern auch die Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie, die im Übrigen ihren 10. Geburtstag feiern konnte, wusste sowohl mit ihrer überzeugenden Produkt-, Knowhow- und Kompetenz-Präsentation als auch erstmals mit einem eigenen Rahmenprogramm zu glänzen. Zusammen mit den Kooperationspartnern ISGATEC GmbH, OTTI und Leichtbau Cluster/Hochschule Landshut wurde der 1. Bondexpo-Kongress durchgeführt. Dieser befasste sich mit allen Belangen der Kleb-, Dicht-, Füge- und Verbindungstechnik, wobei den fertigungs- und montagetechnischen Herausforderungen im Leichtbau besondere Aufmerksamkeit zukam.

Die Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung und die Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie finden im Jahre 2017 vom 09. bis 12. Oktober in der Landesmesse Stuttgart statt.

Bilder zur Bondexpo 2016 finden Sie hier