11. Bondexpo – Internationale Fachmesse
für Klebtechnologie
09.–12. OKTOBER 2017 STUTTGART
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Der Bondexpo Kongress wird in Kooperation mit dem Ostbayerischen Technologie-Transfer-Institut (OTTI e.V.), dem Leichtbau-Cluster der Hochschule Landshut und der auf die Dichtungs-, Klebe- und Polymertechnik spezialisierten ISGATEC GmbH veranstaltet. Im Mittelpunkt des Kongressprogrammes stehen die Beherrschbarkeit von Klebprozessen und die Organisation der Qualitätssicherung auf dem Weg zu einer Null-Fehler-Produktion. Wie die Schlüsseltechnologie Leichtbau und die Klebetechnologien dabei optimal zusammenspielen, wird von den hochkarätigen, erfahrenen Referenten an vier Kongresstagen intensiv beleuchtet. 

Profitieren Sie von diesen Themenschwerpunkten des Bondexpo Kongresses:

  • Qualitätssicherung und Prozessbeherrschung in der Klebetechnik
  • Effiziente Klebeprozesse - skalierbar von "micro" bis "makro" 
  • ! Das wird beim Kleben oft unterschätzt
  • Kleben und Dichten im Leichtbau - Grenzen überwinden
  • Leichtbau durch Anwendung moderner Klebtechnologien
  • Leichtbaustrukturen in Multi Material Design
  • Additive Fertigungsverfahren für den industriellen Leichtbau

10.10.2016 – 13.10.2016, Halle 9

Anmeldung direkt unter www.bondexpo-kongress.de