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BONDexpo 2009 – Kleben statt Schweißen!
Über 50 namhafte Marktteilnehmer, steigender Anteil an Robotern und Applikationen, zwei Sonderschauen vom Fraunhofer IFAM (Bremen) und vom TechnologieCentrum Kleben (TC Übach-Palenberg) = komplette Belegung der vorgesehenen Fläche in Halle 7
Die 3. BONDexpo setzt auch im Jahr 2009 ihren Kurs konsequent fort und beeindruckt ein weiteres Mal durch die Teilnahme fast aller internationalen Marktführer, was im schwierigen Jahr 2009 so gar nicht selbstverständlich ist. Jedoch zeigen Probleme auch immer Chancen auf und eine davon ist der verstärkte Einzug der Klebetechnik als Verfahren zum Verbinden moderner Automobilwerkstoffe wie zum Dämmen und Dichten. Denn in der Automobil- und Zulieferindustrie setzt sich der Trend „Kleben statt Schweißen“ immer mehr durch, und diese Alternative hat nicht nur technische, sondern auch handfeste Produktions- und damit Wirtschaftlichkeits-Vorteile.
Kleben ist effizienter und wirtschaftlicher
Für Marc Speidel, Projektleiter der BONDexpo ist klar, dass sich diesen Neuerungen niemand entziehen kann, will er heute und morgen wettbewerbsfähig sein und bleiben. Deshalb haben sich laut seiner Auskunft zur 3. BONDexpo Fachmesse für industrielle Klebetechnologien, die wie immer parallel zur Welt-Leitmesse MOTEK Montage- und Handhabungstechnik stattfindet, deutlich mehr Hersteller von Robotern und von Klebstoff-Applikationssystemen angemeldet, zumal sie sich hier im richtigen Umfeld wähnen. Die einzigartige Konstellation des Fachmessen-Duos BONDexpo und MOTEK, nämlich in dem Fall Klebe-, Dämm-, Schäum- und Dichtsysteme in direkter Verbindung mit den Applikationseinrichtungen und mit Robotersystemen zu zeigen, überzeugt Aussteller wie Fachbesucher aus aller Welt auch und gerade im Jahr 2009.
Ratio-Effekte durch robotergestützte Klebstoff-Applikation
Aber auch ganz andere Klebetechnik-Aspekte sorgen für Auftrieb, denn die Photovoltaik- und Solarmodule lassen sich mit Hilfe von Kleb- und Dichtstoffen einfacher und kostengünstiger herstellen und deshalb sind hier effiziente Prozess- und Applikationslösungen gefragt. So schließt sich der Kreis aus dem Produkt- und Informationsangebot der BONDexpo und der MOTEK erneut, weil für die prozesssichere und qualitative Applizierung von Kleb- und Dichtstoffen bei den im Vergleich großflächigen Modulen leistungsfähige Roboter- und Handlingsysteme unerlässlich sind.
Neue Märkte zum Greifen nah
So gesehen übernimmt die BONDexpo Fachmesse für industrielle Klebetechnologien hier nicht nur eine Mittlerfunktion, sondern sie fungiert auch als eine Art Konjunkturmotor, im dem sie die Anwendung der Roboter- und Handlingsysteme für die Produktion von Photovoltaik-Komponenten und Solarmodulen fördert. Die 3. BONDexpo jedenfalls wird sich im Jahr 2009 mehr als nur behaupten, denn den modernen Klebverbindungen gehört genauso die Zukunft wie den aktuellen Hybridlösungen, wobei diese Technologien und Verfahren keineswegs auf die Automobilindustrie und deren Zulieferer beschränkt bleiben wird.
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