Die 3. BONDexpo, Fachmesse für industrielle Klebetechnologie, setzt auch im Jahr 2009 ihren Kurs konsequent fort und beeindruckt ein weiteres Mal durch die Teilnahme fast aller internationalen Marktführer, was im schwierigen Jahr 2009 nicht selbstverständlich ist. Jedoch zeigen Probleme auch immer Chancen auf und eine davon ist der verstärkte Einzug der Klebetechnik als Verfahren zum Verbinden moderner Automobilwerkstoffe wie zum Dämmen und Dichten. Denn in der Automobil- und Zulieferindustrie setzt sich der Trend „Kleben statt Schweißen“ immer mehr durch, und diese Alternative hat nicht nur technische, sondern auch handfeste Produktions- und damit Wirtschaftlichkeits-Vorteile.
Kleben ist effizienter und wirtschaftlicher
Für Marc Speidel, Projektleiter der BONDexpo, ist klar, dass sich diesen Neuerungen niemand entziehen kann, will er heute und morgen wettbewerbsfähig sein und bleiben. Deshalb haben sich laut seiner Auskunft zur 3. BONDexpo, die wie immer parallel zur Welt-Leitmesse für Montage- und Handhabungstechnik MOTEK stattfindet, deutlich mehr Hersteller von Robotern und von Klebstoff-Applikationssystemen angemeldet, zumal sie sich hier im richtigen Umfeld wähnen. Die einzigartige Konstellation des Fachmessen-Duos BONDexpo und MOTEK, nämlich Klebe-, Dämm-, Schäum- und Dichtsysteme in direkter Verbindung mit den Applikationseinrichtungen und mit Robotersystemen zu zeigen, überzeugt auch und gerade im Jahr 2009.
Über 50 namhafte Marktteilnehmer haben sich inzwischen angemeldet. Zusätzlich wird das Messeprogramm durch die Sonderschau „Klebtechnische Weiterbildung“ vom Fraunhofer IFAM (Bremen) und vom TechnologieCentrum Kleben (Übach-Palenberg) abgerundet. Die zunächst vorgesehene Fläche in Halle 7 ist damit bereits komplett belegt.
So wird sich die 3. BONDexpo im Jahr 2009 mehr als nur behaupten, denn den modernen Klebverbindungen gehört genauso die Zukunft wie den aktuellen Hybridlösungen, wobei diese Technologien und Verfahren keineswegs auf die Automobilindustrie und deren Zulieferer beschränkt bleiben wird.
Six Offene Systeme GmbH
