Eine Fülle von Innovationen und technischen Highlights präsentiert sich dem Fachpublikum aus aller Welt vom 21. bis 24. September auf der Internationalen Leitmesse für Montage- und Handhabungstechnik MOTEK und der parallel stattfindenden BONDexpo, Fachmesse für industrielle Klebtechnologie. Im Vorfeld der Veranstaltungen kündigten die Aussteller bereits 170 Produktneuheiten und technische Highlights an, so dass sich die Hallen 1,3,5,7, und 9 der Messe Stuttgart ein weiteres Mal als Mekka der Branche erweisen werden. Die gemeldeten Neuheiten betreffen das gesamte Angebotsspektrum der beiden Fachmessen. Bei der MOTEK sind dies die Bereiche Montage, Handhabung, Fügen, Antreiben und Steuern sowie die Bereiche Prüfen, Integrierte Systeme, Organisieren, Demontage und Mikrotechnik. Bei der BONDexpo sind es die Bereiche Kleben, Dämmen und Dichten. Neuheiten bei der MOTEK finden sich insbesondere für spezielle Anwendungen wie z.B. der Arbeit an fettigen oder öligen Teilen oder die Arbeit mit Photovoltaik-Elementen. Auch für die Arbeit unter Reinraum-Bedingungen wurden Neuheiten gemeldet. Hier einige Schlaglichter der 30-seitigen Neuheiten-Liste:
Auch für die BONDexpo sind zahlreiche Neuentwicklungen angekündigt: So zeigt die Diener electronic GmbH + Co. KG (7, 7404) das atmosphärische Plasmasystem Typ „PlasmaBeam“ mit Robotersteuerung. Auf dem Stand der MOTOMAN robotec GmbH (7, 7304) sieht man das Modell MOTOMAN-MH5 & -HP5L: die 6-Achser mit integrierter Medien- und Luftzuführung benötigen nur geringsten Montageraum und bieten die höchste Leistungsfähigkeit z.B. für Materialhandhabung, Maschinenbeschickung und Dosieren. Körapur 790/30, einen 2-K-Reaktionsklebstoff zum Kleben von Stahl, Aluminium, PVC hart und glasfaserverstärkten Kunststoffen präsentiert die Kömmerling Chemische Fabrik GmbH (7, 7147). Auf der Neuheitenliste der Firma UHU Vertrieb GmbH (7, 7502) steht dieses Jahr ein PVC-U-Spezialklebstoff zum Kleben von Rohren, Muffen und Fittings. Die Klebeverbindungen sind so beständig wie das Rohrmaterial selbst. Eine Lösung für die echte volumetrische Dosierung von Kleinstmengen bietet der ECOPen der Vieweg GmbH Dosier- und Mischtechnik (7, 7202).
Soweit der schlaglichtartige Blick in die Neuheiten-Liste.
Das Messe-Duo MOTEK / BONDexpo findet vom 21. – 24. September 2009 in der Messe Stuttgart statt.
Weitere Informationen unter www.bondexpo-messe.de
Six Offene Systeme GmbH