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P.E. Schall GmbH & Co. KG
Tel: 07025 / 9206-0
Fax: 07025 / 9206-620
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Am Wallgraben 99
70565 Stuttgart
E-Mail: info@six.de

BONDexpo - Fachmesse für Industrielle Klebtechnologie – DIE Business-Plattform zukunftsweisender Verbindungstechnik

Bondexpo
Bondexpo Bondexpo

Industrielle Klebtechnologien auf dem Vormarsch

Mit der Branchen-Plattform BONDexpo – die Fachmesse für industrielle Klebtechnologien ist es dem Messeunternehmen P.E. Schall GmbH & Co. KG innerhalb kurzer Zeit gelungen, einen neuen Typ „Komplementär-Fachmesse“ zu etablieren. Im Jahr 2010 findet bereits die 4. BONDexpo statt. Sie dokumentiert damit eindrucksvoll die Notwendigkeit, den Blick über den Tellerrand hinaus zu wagen, um die Produktions- und Montagetechnik-Prozessketten lückenlos darstellen zu können.

Knapp 100 Aussteller und eine Brutto-Ausstellungsfläche mit 3.500 m2 zur 3. BONDexpo im vergangenen Krisenjahr 2009 belegen, dass es sich bei der Klebtechnologie-Promotion durch eine eigenständige Fachveranstaltung sicher nicht nur um das Pushen eines trendigen Themas handelt, sondern dass die Prozess-Verbindungen zwischen den Herstellern und Anbietern von Kleb-, Dämm-, Schäum-, Dicht- und Vergießmaterialien und Applikationseinrichtungen sowie dem Handling in der jeweiligen Anwendung immer enger werden.

Damit wird die BONDexpo immer wichtiger, zumal der Themenkomplex Verbinden und Fügen neuer Materialien jetzt und in Zukunft eine echte „klebtechnische“ Herausforderung darstellt. Denn Leichtbau ist nicht nur ein Thema in Fahrzeugen, sondern auch in Apparaten und Geräten. In künftigen Materialien und Material-Kombinationen sowie Hybrid-Lösungen finden sich Ratio- und Ressourcen-Potenziale, die sich nur mit dem Einsatz neuer Klebstoffe realisieren lassen.
Die 4. BONDexpo vermittelt den Entwicklungsstand und das Know how zwischen Forschung und Entwicklung sowie Anwendung und Applikation.

Eine eigene Fachmesse für den „Nischenmarkt Klebtechnologien“? Aber natürlich! Weil nur so die vielen Vorteile der Kleb-, Dämm- Schäum-, Dicht- und Vergießtechnologien in aller Breite zur Anwendung kommen. Feinbleche mit kalthärtenden 2K-Klebstoffen verbinden? Leitende Klebstoffe können das Löten substituieren? Verkleben von Hybrid-Materialien aus Alu und Stahl oder aus verschiedenen Kunststoffen? Mit Hotmelt-Klebetechnik kritische Werkstoffe dauerhaft fügen?
Auf diese und weitere zielgerichtete Fragen erhalten die Anwender von den Ausstellern der
4. BONDexpo zielführende Antworten!




Online-Bestell-System
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Registrierung
 
zeitgleich findet statt:
Stuttgart
Bondexpo
 
Virtuelle Messe
Virtuelle Messe
 
Veranstaltungstermine
13.09.2010 – 16.09.2010,
Neue Messe Stuttgart

10. - 13. Oktober 2011,
Neue Messe Stuttgart

08. - 11. Oktober 2012,
Neue Messe Stuttgart
 
Expo-Guide
Teurer Katalogeintrag im Expo-Guide
Das Unternehmen 'Commercial Online Manuals' mit Sitz in Mexiko versucht wieder verstärkt, Aussteller zu Eintragungen in einen Online-Guide zu veranlassen, die mit erheblichen Kosten verbunden sind.
Weitere Informationen auf der Website des AUMA.
 
Übernachtungsmöglichkeiten
 
Produktpiraterie
Produktpiraterie (Bondexpo)
 
Anreise
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