11. Bondexpo – Internationale Fachmesse
für Klebtechnologie
09.–12. OKTOBER 2017 STUTTGART
21.10.2016

Erfolgreicher Auftakt des Bondexpo-Kongress


exakt getimt zum 10. Geburtstag machte sich die Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie, welche alljährlich parallel zur Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung stattfindet, selbst ein großes Geschenk. Mit der erstmaligen Durchführung eines Bondexpo-Kongress setzte der diesjährige Branchen-Event, durchgeführt vom 10. bis 13. Oktober 2016 in der Landesmesse Stuttgart, Maßstäbe für die industrielle Leichtbau-Zukunft! Diese ist nicht zuletzt durch große bearbeitungs- und vor allem füge-/verbindungs- und damit klebtechnische Herausforderungen gekennzeichnet, die im 1.Bondexpo-Kongress ausführlich zur Sprache kamen. Zusammen mit den Kooperations- Partnern ISGATEC GmbH, OTTI und Leichtbau Cluster/Hochschule Landshut entstand eine stark beachtete Kompetenz- und Knowhow-Präsentation, die weltweit ihresgleichen sucht.

Nachfolgend die Links zu den entsprechenden Presseinformationen der Partner:

ISGATEC GmbH

OTTI

Leichtbau Cluster/Hochschule Landshut

Die nächste Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie findet im Jahr 2017 vom 09. bis 12. Oktober wieder in der Landesmesse Stuttgart statt. Die Planungen für eine Neuauflage des gleichzeitig veranstalteten Bondexpo-Kongress laufen bereits.