Motek/Bondexpo 2020: Digitalisierung wird praktisch

Smart Solutions for Production and Assembly: Um dieses Motto geht es einmal mehr bei der 39. Motek – Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung –, die sich zusammen mit der 14. Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologien – für den Auftritt vom 05. bis 08. Oktober 2020 in Stuttgart rüstet. Den Themen Digitalisierung und Vernetzung gehört besonderes Augenmerk.

Das bewährte, jährliche Branchenevent Motek/Bondexpo, Leitmesse für die Welt der Automation, wird in diesem Jahr besonders erwartet. Gerade in Zeiten konjunkturell enger Rahmenbedingungen sind industrielle Anwender auf der Suche nach praktisch umsetzbaren Automatisierungslösungen, um ihre jeweiligen Produktionsaufgaben effizient, wirtschaftlich und nachhaltig umsetzen zu können. Kern des Produkt- und Leistungsportfolios der weltweit anerkannten Informations-, Kommunikations- und Business-Plattform Motek sind topmoderne Komponenten, Baugruppen, Subsysteme und Komplettanlagen für die automatisierte Produktion und Montage. Für eine durchgängig automatisierte, stückzahlflexible Produktion zeigt die Motek an der industriellen Praxis ausgerichtete, in Technik und Kommunikation vernetzte Komplettlösungen.

Bekanntermaßen ist die Motek für viele Unternehmen fest im Kalender markiert und als stärkste und wichtigste Messe mit internationalem Charakter etabliert. Aussteller und Fachbesucher gleichermaßen schätzen sie als ideale Plattform für die Präsentation technologischer Neuheiten und Diskussion anwendungsgerechter Lösungen für die Produktion der Gegenwart und Zukunft. Fachbesucher finden beim Messeduo Motek/Bondexpo praxisnahe Themen und deren Vernetzung sowie realitätsnahe Prozessabläufe, die nirgendwo sonst in dieser ganzheitlichen Form zu sehen sind.

 

Arena of Integration: Digitalisierung konkret umsetzen

Die Motek/Bondexpo 2020 wird erneut flankiert vom integrativen Themenpark „Arena of Integration“ (AoI). Teilnehmende Firmen unterstreichen ihren weltweit bedeutenden Rang, indem sie gemeinsam mit Automatisierungspartnern für Kunden und Anwender praktisch umsetzbare Lösungen für den industriellen Alltag erarbeiten. So wird zum einen Connectivity durch Kooperation in die Praxis umgesetzt, zum anderen resultieren daraus konkret vermarktbare Resultate. Mit dem Konzept der AoI holt der Messeveranstalter Schall das Thema Digitalisierung raus aus der theoretischen Ecke direkt umsetzbar in die praktische Anwendung.

 

Bondexpo 2020: Plattform für Neuentwicklungen und Basistechnologien macht sich fit für die Zukunft

Die Fügetechnik ist elementarer Bestandteil der industriellen Fertigung. Daher hat sich das bewährte, jährliche Messeduo Motek gemeinsam mit der komplementären Bondexpo als Branchentreff etabliert. Nirgendwo sonst als bei diesem umfassenden Themenangebot können sich Fachmessebesucher aus der industriellen Praxis ein derart umfassendes Bild darüber machen, wie der moderne, wirtschaftliche Produktionsprozess aussehen muss. Die moderne Kleb-, Füge- und Verbindungstechnik bekommt mit der Bondexpo das Branchenevent, das sie verdient. Hier werden alle für die Kleb-, Füge- und Verbindungstechnik relevanten Prozesse in Gestalt integrationsfähiger Produkte und Leistungen als Teil-, Sub- oder Komplettsysteme abgebildet. Dabei nimmt der Klebstoffbereich in der Industrie einen zunehmend wichtigen Teil in der Produktion ein. Der Fachbesucher erlebt – kompakt verdichtet in einer Messehalle – alle Neuheiten und Entwicklungen der Füge- und Klebtechnologie. „Die Bondexpo ist für uns mit die wichtigste Messe im Jahr, da wir hier genau die richtige Zielgruppe für unser Unternehmen an einem Platz antreffen“, erläutert Andrea Werkmann, Marketing Manager der relyon plasma GmbH in Regensburg. „Hier treffen wir nicht nur unsere Kunden, sondern vor allem ein breites Fachpublikum, das an innovativen Ideen interessiert ist.“ Für die Fachbesucher habe die Bondexpo einen sehr hohen Wert, bekräftigt Andrea Werkmann, da hier die gesamte Branche zusammenkommt: „Hier erhalten Fachbesucher sowohl einen breiten Überblick über Neuentwicklungen als auch über Basistechnologien, und das an einem Ort.“