7. Bondexpo – Internationale Fachmesse
für Klebtechnologie
07.–10. OKTOBER 2013 STUTTGART

Bondexpo – Richtungsweisender Branchentreff der Klebtechnologie

Mit der Bondexpo, internationale Fachmesse für Klebtechnologie, ist es dem Messeunternehmen P. E. Schall GmbH & Co. KG innerhalb kurzer Zeit gelungen, den weltweiten Branchen- und Anwendertreff Nummer eins zu etablieren. Mit der klaren und konsequenten Ausrichtung auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden für die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens verschiedenster Materialien wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen offeriert.
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Schwestermessen

Gemeinsam mit der parallel stattfindenden Messe Motek und dem Technologiepark Microsys bildet die Bondexpo einen schlagkräftigen Messeverbund, der Zukunftsthemen eine ideale Plattform bietet.

 


32. Motek – Internationale 
Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung

 

 


6. Microsys – Technologiepark
für Mikro- und Nanotechnologie

 

News

08.05.2013

32. Motek kooperiert mit xpertgate - direkt nutzbarer Mehrwert für alle Messeteilnehmer

Die Motek, Internationale Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung, überzeugt das Fachpublikum seit Jahrzehnten durch ihren direkt nutzbaren Mehrwert. Dieser ergibt sich aus der erklärten Strategie des...
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08.05.2013

32. Motek und 7. Bondexpo klar auf Wachstumskurs

Motek und Bondexpo setzen vom 07. – 10. Oktober 2013 in Stuttgart weltweit den Maßstab! Noch läuft die Akquisitions- und Anmeldephase in vollem Umfang und doch kann die P. E. Schall GmbH & Co. KG zur 32. Motek und zur 7....
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07.02.2013

Bondexpo 2013: Branchentreff für Klebtechnologien und industrielle Anwendungen

Kleben, Dichten, Dämmen, Vergießen, Schäumen – mit diesen Technologien und ihren Applikationsverfahren konnte sich die Bondexpo – Internationale Fachmesse für Klebtechnologie in kurzer Zeit als global anerkannte Informations-,...
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