Klebtechnologie im Fokus

Die Bondexpo ist der weltweite Branchen- und Anwendertreff Nummer eins. Mit der klaren und konsequenten Ausrichtung auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden für die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens verschiedenster Materialien wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen offeriert. Dies gilt nicht zuletzt auch für neue Anforderungen hinsichtlich Ressourcenschonung und Material- sowie Energieeffizienz durch Materialmix-/ Hybridkonstruktionen für den Leichtbau oder die Miniaturisierung für mikrosystemtechnische Anwendungen. Anbieter von Klebtechnologie finden hier den idealen Rahmen, um sich dem Fachpublikum aus der globalisierten Produktionswelt vorzustellen.

Die Bondexpo läuft parallel zur Motek, der internationalen Fachmesse für Montage-, Handhabungstechnik und Automation. Der Messeverbund dokumentiert eindrucksvoll die Notwendigkeit, den Blick über den Tellerrand hinaus zu wagen, um die Produktions- und Montagetechnik-Prozessketten inklusive der elementaren Verbindungs- und Fügetechnik durch Kleben lückenlos darstellen zu können.