10. Bondexpo – Internationale Fachmesse
für Klebtechnologie
10.–13. OKTOBER 2016 STUTTGART

Bondexpo – Richtungsweisender Branchentreff der Klebtechnologie

Mit der Bondexpo, internationale Fachmesse für Klebtechnologie, ist es dem Messeunternehmen P. E. Schall GmbH & Co. KG innerhalb kurzer Zeit gelungen, den weltweiten Branchen- und Anwendertreff Nummer eins zu etablieren. Mit der klaren und konsequenten Ausrichtung auf die Prozesskette Fügen/Verbinden durch Kleben, Vergießen, Dichten und Schäumen werden für die aktuellen und künftigen Herausforderungen im Bereich des Fügens und Verbindens verschiedenster Materialien wirtschaftliche Detail- und Systemlösungen offeriert.
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Schwestermessen

Gemeinsam mit der parallel stattfindenden Messe Motek die Bondexpo einen schlagkräftigen Messeverbund, der Zukunftsthemen eine ideale Plattform bietet.

 


35. Motek – Internationale 
Fachmesse für Produktions- und Montageautomatisierung

 

 

2. Motek India
07.04.2016 – 09.04.2016
Gandhinagar, India

News

18.05.2016

Erster Klebtechnologie-Kongress für Leichtbau

Bondexpo: OTTI zeigt Theorie und Praxis industrieller Leichtbau-Lösungen Das Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut (OTTI e.V.) zeigt beim in diesem Jahr erstmalig stattfindenden Bondexpo-Kongress die Beherrschbarkeit von...
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10.05.2016

Starke Partner für Klebtechnologie-Kongress Leichtbau

Parallel zur Bondexpo zeigt Isgatec neuste Technologien für die Industrie Klebtechnologie und Leichtbau gehören zusammen. Die einander ergänzenden Fachbereiche werden beim in diesem Jahr erstmalig stattfindenden...
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04.05.2016

Klebtechnologie-Kongress mit Unterstützung durch starke Partner

Bondexpo-Wissensaustausch: Kooperation von Schall und Leichtbau-Cluster Branchenübergreifend sind Leichtbau-Lösungen ein bedeutendes Kriterium für zukünftigen technischen und wirtschaftlichen Erfolg. Wie der hybride...
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